미래 기술사회를 대비하는 좌뇌 채우는 정보

AI 반도체 부품사 생성형 AI가 이렇게 빨리 확대될지 예상하지 못했기에 현재 HBM은 수요에 비해 공급이 딸리는 상태다. SK하이닉스: HBM 기술이 가장 앞선 상태로 올해 5세대 제품 HBM3E를 공급할 예정이고, HBM4개발도 본격화했다. 삼성: CES 2024에서 HBM3E '샤인볼트'와 데이터 처리 효율성을 높인 'HBM-PIM'(HBM-프로세싱인메모리), 'CXL-PNM'(컴퓨트익스프레스링크-프로세싱니어메모리, 고성능 컴퓨팅 기기에서 메모리를 거의 무한대로 확장할 수 있는 콘셉트의 메모리라서 AI의 방대한 데이터 증폭 환경을 감당할 수 있다) 등 차세대 AI 제품을 공개했다. 팹리스(설계와 개발 전문)사 LG그룹: 그룹 내 SIC센터라는 시스템 반도체 조직에서 NPU를 개발해 차기 스마트TV에..